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        文章詳情

        影響真空共晶焊爐的焊接因素

        日期:2022-06-02 23:35
        瀏覽次數:63
        摘要: 真空共晶焊工藝可以降低焊點電阻率,提高導熱率,降低熱阻,增加焊點機械強度,是被大家一致認可的大功率密度器件焊接方式。通常影響真空共晶焊焊接因素有以下幾種: 1,真空共晶焊接時的真空度 真空度會增加物質揮發速度,提高表面潔凈度以提高浸潤性;還會造成和自然環境的壓差,從而影響焊接孔洞率。 2,保護氣氛 保護氣氛一般分為兩類,一類是惰性保護氣氛,一類是還原性保護氣氛。惰性保護氣氛一般是氮氣保護,在沒有其他無污染的還原性氣氛條件下,大家只能選擇氮氣保護,以不增加焊接過程中高溫產生的繼續...

        真空共晶焊工藝可以降低焊點電阻率,提高導熱率,降低熱阻,增加焊點機械強度,是被大家一致認可的大功率密度器件焊接方式。通常影響真空共晶焊焊接因素有以下幾種:
        1,真空共晶焊接時的真空度
        真空度會增加物質揮發速度,提高表面潔凈度以提高浸潤性;還會造成和自然環境的壓差,從而影響焊接孔洞率。

        2,保護氣氛

        保護氣氛一般分為兩類,一類是惰性保護氣氛,一類是還原性保護氣氛。惰性保護氣氛一般是氮氣保護,在沒有其他無污染的還原性氣氛條件下,大家只能選擇氮氣保護,以不增加焊接過程中高溫產生的繼續氧化,但是對之前暴露環境的氧化物愛莫能助。還原性保護氣氛大家一直在努力嘗試,一種是純氫氣,使用起來比較危險,氫氣的特性是低溫還原能力較差,基本是惰性的,要加熱到300℃甚至更高才能有還原作用。含氫混合氣也會有這個問題。一種是甲酸,甲酸可以和氧化物反應生產不穩定甲酸鹽,遇熱很快分解之后就會去除氧化物了。但甲酸的動態化學反應會產生酸腐蝕和炭黑,對高要求的光學器件,比如激光器、光通訊器件是不可接受的。還有一種是我們研發的微波等離子輔助技術,可以在低溫甚至常溫進行氧化物還原,不會引入新的污染物,還可以提高焊料表面原子外層電子的活性以提高浸潤性,促進焊料融合成合金而不是分離聚集,造成焊料特性不一致。

        3,溫度曲線設置

        優化和方便的視圖化設計界面,讓工藝編輯更容易操作和理解,對工藝的提升都是很有幫助的??梢院芎玫木庉嬵A處理,預熱,回流,降溫,冷卻過程的工藝能力。

        4,對產品的加壓

        隨著對焊接要求的提高,含助焊劑的焊料越來越少,對焊片來說除了去氧化物和活化表面的方式,還需要增加芯片表面壓力和限制芯片位移的夾具來規范焊料的流動和焊點面積。

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