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        文章詳情

        微波等離子輔助的真空共晶焊為什么能降低孔洞率

        日期:2022-05-30 23:30
        瀏覽次數:51
        摘要: 1,微波等離子輔助可以增加浸潤性,可以排除接觸張力產生的空洞。 2,微波等離子的低真空環境,會促進熔化焊料中的氣泡體積變大相遇,變成更大的氣泡,氣泡浮力會讓氣泡有向上向外的牽引力,排出焊料液。也就是大家常說的拖氣泡。 3,真空和常壓的交互作用會對氣泡產生擠壓作用,讓被張力束縛的氣泡有機會排出到焊料液滴之外。

        1,微波等離子輔助可以增加浸潤性,可以排除接觸張力產生的空洞。

        2,微波等離子的低真空環境,會促進熔化焊料中的氣泡體積變大相遇,變成更大的氣泡,氣泡浮力會讓氣泡有向上向外的牽引力,排出焊料液。也就是大家常說的拖氣泡。

        3,真空和常壓的交互作用會對氣泡產生擠壓作用,讓被張力束縛的氣泡有機會排出到焊料液滴之外。

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