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        文章詳情

        真空共晶焊工藝需要面對的問題

        日期:2022-05-30 16:18
        瀏覽次數:70
        摘要: 真空共晶焊需要解決的問題: 1,氧化物污染,造成焊點虛焊。 2,焊接浸潤性差,造成熱拔或推力不足。 3,焊點致密性差,空洞多,造成焊點熱阻、電阻變大,機械強度變差。 4,焊料飛濺,造成短路。 5,芯片或器件傾斜和旋轉,造成焊線工藝困難或自動焊機停機。 6,夾具不合適造成虛焊或者焊后夾具卡死。

        真空共晶焊需要解決的問題:

        1,氧化物污染,造成焊點虛焊。

        2,焊接浸潤性差,造成熱拔或推力不足。

        3,焊點致密性差,空洞多,造成焊點熱阻、電阻變大,機械強度變差。

        4,焊料飛濺,造成短路。

        5,芯片或器件傾斜和旋轉,造成焊線工藝困難或自動焊機停機。

        6,夾具不合適造成虛焊或者焊后夾具卡死。

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