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        新聞詳情

        真空鍍膜的共同特點

        日期:2022-05-31 06:55
        瀏覽次數:151
        摘要:
         
        真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。 
        (1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環境,以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質的不佳影響。
        (2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發源或靶子,以便把蒸發制膜的材料轉化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機物質,都可以蒸鍍各種金屬膜和介質膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。
        (3)蒸發或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較**的測量和控制,從而保證膜厚的均勻性。
        (4)每種薄膜都可以通過微調閥**地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質量分數,從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質量分數降低到*小的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現的。
        (5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現連續化,從而大大地提高產品的產量,而且在生產過程中對環境無污染。
        (6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。




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